2008年グローバル金融危機が爆発して、電子製造産業に基づくPCB「印刷線路板」産業に酷く衝撃を招きました。たくさんの国家及び地区のPCBの生産額がマイナスになってきて、PCB産業は経済衰退の段階に入りました。しかし、各国の政府の政策の効果がはっきりと現れること及び市場の暖かさを取り戻すことに従って、2010年に世界の経済は全面的な回復が現れることになってきます。
また同時に、電子部品の半田品質にいろいろな問題点が見えます。例えば、
製品類似の可能性が高い、高品質製品占有率が低い、コスト低減の能力が弱いです。また、企業の肝心な技術についての開発が不足で、設備も不完備です。自律の業界市場規模になっていなくて、廃棄物の処置も環境の要求に達成しません。ただ徹底的にこれらの問題を解決して、世界PCB業界のようやく健康で安定で高速的に発展することができる。
世界電子部品は半田分野に品質向上、コスト下げる、競争力持つという要求を出しました。この要求を応じる為、シンセン市堃琦鑫華科技有限会社は金融危機の際、初めて独自にデザイン開発を行なったICHIMURA錫滓酸化防止還元剤を市場に出しました。。
2010年堃琦鑫華は国際の状態で世界電子市場の検証を受けられて、もっ新しい挑戦を迎えます。2010年、当社は日本を始め、世界の各国で国際化出展を巡回します。
1月20-22日 日本東京NEPCON国際電子展示会（円満に終わりました） 
主 催：INTERNEPCON JAPAN
会 場：東京 ビッグ サイト（Tokyo Big Sight,Japan）
会 期： 2010年1月20日-22日
当社ブース：第39回 INTERNEPCON JAPAN 半田ゾーン E33-7
2010年3月10日-13日 第14回天津国際電子工業展示会 
会 期：2010年3月10-13日
会 場：天津国際展示中心
当社ブース：1B928
2010年4月6日-8日 アメリカ．ラスベガス電子展示会 
会 期：2010年4月6日-8日
会 場：Mandalay Bay,South Convention Center.Las Vegas, Nevada
当社ブース：#1383
2010年4月20日-22日NEPCON上海展示会 
会 期：2010年4月20日-22日
会 場：上海光大展示中心
当社ブース：2G33
2010年6月 22日至24日 NEPCON成都展示会 
会 期：2010年6月22日-24日
会 場：成都世纪城新国際会展中心
当社ブース：E13
2010年8月31日-9月2日 NEPCONシンセン展示会 
会 期：2010年8月31日-9月2日
会 場：深圳会展中心
当社ブース：2J02
2010年9月7日-10日 インド電子展示会
会 期：2010年9月7日-10日
会 場：印度•班加罗尔国際展覧中心（BIEC）
当社ブース：未定
2010年10月12日-15日 韓国国際電子製品展示会KES 
会 期：2010年10月12日-15日
会 場：韓国国際展示中心KINTEX
当社ブース：未定
2010年10月20日至22日 台湾展示会 
会 期：2010年10月20日-22日
会 場：下層展場(1樓) I、J、K區
当社ブース：未定
2010年11月9日至12日 ドイツミュンヘイ国際電子部品展示会
会 期：2010年11月9日-12日
会 場：（Messegelande，D-81823 Munchen ，Germany ）
当社展示会：未定 |
