「革新駆動、転換発展、先進電子アセンブリング技術」をテーマにしたIPCセミナーが、2011年10月25日に恵州金百沢科技集団工業園のホールで開かれました。このセミナーは、SMT CHINA, PCBネット、プリント配線そして国際電子商業情報などの大手メディアの注目を集めました。弊社の社長である厳永農もこのセミナーに参加し、「スルホール半田技術に伴う挑戦及びチャンス――深セン市堃琦鑫華科技有限会社がそれに面する半田カスの解決案」をテーマに発表しました。同セミナーで誘われて発表したのは、金百沢科技会社の社長の武守坤氏、SGS-CSTC科技電子製品使用禁止物質検定会社の副取締役の李信柱博士、中国CEPREの賀光輝氏、HUAWEIの高級エンジニアである陳東先氏などの業界エリートもいた。

厳は弊社の新製品の噴流式半田装置が今の電子業界で誕生した意義を紹介しました。この設備とその技術が参加者の皆の興味をそらしました。発表後に、厳はHAIERなどの大手会社の関係者と交流しました。

その後の宴会で、IPCの社長である彭丽霞氏に好評を博され、これからもどんどん新しい技術と設備を発明してくださいって期待されました。

弊社の社長である厳永農が発表中

厳が質問回答