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堃琦鑫华2016慕尼黑上海电子展成功闭幕

堃琦鑫华2016慕尼黑上海电子展成功闭幕

   3月15日-17日举办的2016慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心E1馆成功闭幕,堃琦鑫华携手500多家国内外知名品牌,为世界各地的客户演绎了一场精彩的电子制造设备及材料盛会。

 

  作为水溶性锡渣还原行业的领跑者,堃琦鑫华持续为业界客户展示性能卓越的ICHIMURA JR07锡渣抗氧化还原剂,深受到访客户的一致好评。

   此外我们还展示了优化中的KX3600“无需弯角固定的异形插件机”及“记忆恢复减震材料”,二者的结合将打破传统插件机折弯元器件脚的固定方式,有效减少PCB应力,保证产品品质,提高生产效率。该设备吸引了众多客户的浓厚兴趣,设备创新的设计、人性化的操作界面和强大的功能等特性获得了现场客户的一致好评,更是在现场达成了较多购买意向。

  KX3000热风整平淋涂机是全球首次展出,热风整平淋涂机将涂料贮存于高位槽中,通过喷嘴或窄缝从上方淋下,呈帘幕状淋在由传送装置带动的被涂物上,通过冷风刀将涂料整平而形成均匀涂膜,再通过热风刀使涂料层结膜而防止流挂,多余涂料流回容器循环使用。这种工艺的优点是环保、节省涂料以及减少传统涂料对作业人员的身体伤害。该设备将引领未来喷涂行业的工艺革新,一经展出就获得轰动,客户纷纷表示要送样测试。

    堃琦鑫华本次慕尼黑上海展会获得圆满成功,未来堃琦将持续以环保为基础,以节能为目标,以客户为导向,致力于新材料新工艺的开发与应用,服务于全球客户。

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