赛宝实验室电子产品质量和可靠性工程技术提升研讨会在西安顺利召开

    2018年5月17日，赛宝实验室“电子产品质量和可靠性工程技术提升”研讨会在西安长征国际大酒店顺利拉开帷幕，此次会议吸引西北地区近百家企业300余名研发、工艺、质量、生产等专业人士参加，覆盖军工、汽车、轨道交通、家电和核工业等多个领域。

    堃琦董事长严永农先生受邀出席并发表主题演讲--《KXI-3600低应力智能异型元件自动插装方案》，严董详细分析了当下SMT行业DIP自动插装工艺中的痛点和瓶颈，提出详备而完善的解决方案，会期严董还和赛宝专家及现场客户就行业问题展开热烈而广泛的讨论，积极为客户答疑解惑。结束时严董还积极倡议建议散装异型元件包装的标准，进一步为中国智能制造助力。

    堃琦鑫华本次研讨会获得圆满成功，未来堃琦将持续以环保为基础，以节能为目标，以客户为导向，致力于新材料新工艺的开发与应用，持续用自己的智慧为PCBA插装的自动化服务。