2018年6月28日，赛宝实验室“电子产品质量和可靠性工程技术提升”研讨会在南京山水大酒店成功落幕，此次会议吸引华东地区近百家企业300余名研发、工艺、质量、生产等专业人士参加，覆盖军工、军民融合、汽车制造、轨道交通、电力电网和智能制造等多个领域。
堃琦董事长严永农先生受邀出席并发表主题演讲--《KXI-3600低应力智能异型元件自动插装方案》，严董简明扼要的阐述了当下DIP自动插装工艺中的痛点和难点，同时结合堃琦鑫华KXI-3600异型元件插件机的自主研发过程，针对性的提出行之有效的解决方案。会期严董积极为客户答疑解惑，并倡议建立散装异型元件包装的标准，进一步为中国智能制造助力。
堃琦鑫华本次研讨会获得圆满成功，未来堃琦将持续以环保为基础，以节能为目标，以客户为导向，致力于新材料新工艺的开发与应用，持续用自己的智慧为PCBA插装的自动化服务。
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