赛宝汽车电子可靠性技术研讨会在深圳成功举办

    2018年7月6日，赛宝可靠性工程技术系列论坛--汽车电子可靠性技术研讨会在深圳宝立方会议中心顺利召开，此次会议邀请了德赛西威、法雷奥、比亚迪、欣旺达和亿能等汽车电子相关企业的300余名研发、工艺、生产等专业人士参加。

    本次活动围绕汽车电子研发、制造、应用以及企业管理过程中遇到的可靠性问题展开专题的技术交流。 堃琦董事长严永农先生受邀出席并发表主题演讲--《KXI-3600低应力智能异型元件自动插装方案》。严董深入浅出的分析了汽车电子相关企业在DIP自动插装工艺中的痛点和难点，并引用我们KXI-3600异型元件插件机的实用和测试数据，逐一为现场客户答疑解惑，严董幽默生动的语言获得现场听众的满堂彩！最后严董倡议建立散装异型元件包装的标准，进一步为中国智能制造助力。

    堃琦鑫华本次研讨会获得圆满成功，未来堃琦将持续以环保为基础，以节能为目标，以客户为导向，致力于新材料新工艺的开发与应用，持续用自己的智慧为PCBA插装的自动化服务。