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堃琦鑫华NEPCON South China(华南国际电子生产设备暨微电子工业展)成功落幕

堃琦鑫华NEPCON South China(华南国际电子生产设备暨微电子工业展)成功落幕

    2018年8月28-30日,NEPCON South China 2018(第二十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展)在深圳国际会展中心与智能工厂及自动化技术展览会(S-FACTORY EXPO)、深圳国际电路板采购展览会(CS Show 2018)、中国汽车技术电子展(AUTOMOTIVE WORLD CHINA 2018)四展联动,共同开启电子智能制造行业的盛夏狂欢。

    堃琦鑫华着力于打造“散装异型元件自动装料全方位解决方案”和“低应力标准化高可靠性异型元件插装整体解决方案”,展会现场我们通过“联机实插”的方式为客户展示我们的核心实力, 我们的硬实力获得美国环球仪器副总裁Brad Bennett和自动化部总监Neil Ross的肯定和赞扬,双方就未来的战略合作达成初步共识。

    此外,我们的KXI供料方案和KXI散装异型元件装料方案也一同展出,该方案具备精准装料、适用所有散料,秒速换料、效率高成本低等诸多优点, 将为电子元件界建立散装异型元件包装方式的标准提供了坚实的基础和保障。

    堃琦鑫华将进一步加大研发力度和资金投入,努力打造成为异型元件自动插装行业的的标杆,并持续用自己的智慧为PCBA插装的自动化服务。

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