2013年IPC重庆技术交流会完美收官

      2013年4月26日，由IPC携手众多电子制造整体解决方案的国内外知名企业召开的技术交流会在重庆劲力酒店二楼重庆厅举行。
      堃琦董事长严永农先生亲率主力阵容出席，通过主题为《提升品质、简化工艺、降低成本的整体解决方案》的演讲向在座的嘉宾介绍了ICHIMURA水溶性锡渣解决方案，并分享了相关客户的在成本节省和焊接品质提升等方面所取得的成果。严董的精彩演讲获得现场嘉宾的高度好评。