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堃琦鑫华苏州电博会

堃琦鑫华苏州电博会

     为了扩大公司在华东地区的业务开拓,堃琦鑫华参加了2013.10.16-20苏州国际博览中心举行的第十二届苏州电博会。

本次展会侧重向客户展示“ICHIMURA水溶性锡渣解决方案”的相关产品,通过产品的现场展示,结合详细解释,让客户端了解了ICHIMURA的工作原理和优点,并获得客户端的高度关注。公司将进一步加强在华东地区的拓展力度,以期让客户端早日使用高效环保的锡渣的处理方式,创造更大的价值。

展会预告:

【展会名称】:2013年德国慕尼黑电子生产设备贸易展
【展会时间】:2013年11月12-15日
【展会地点】:德国慕尼黑国际展览中心
【展 位】:A4501

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