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2013年12月20日，广东省电子学会SMT专委会在深圳南山蛇口明华国际会议中心举办一年一届的“华南SMT学术与应用技术年会”。
我司尹董受邀参加了此次年会，会上宣布我司新研发设备“智能喷流焊”荣获SMT创新成果奖，图为我司尹董在SMT年会上领奖。
新型智能喷流焊是我司继ICHIMURA JR07锡渣抗氧化还原剂、在线锡渣处理回收装置、还原剂自动添加装置之后的又一革新发明。该设备独有的七大模块设计，注定使这一产品成为业界重磅。这一科技成果的出现和应用，将对通孔焊接技术和工艺的改进将带来质的提高和里程碑式的飞跃。
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