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2014年堃琦鑫华全球巡展预告

2014年堃琦鑫华全球巡展预告

时 间
展 会 名 称
地 点
展 位
面 积
主 题
3.18--20
慕尼黑上海电子生产设备展
上海新国际博览中心
W5馆5516
18平米
  1. ICHIMURA锡渣抗氧化还原剂；
  2. 喷流焊；
  3. 超声波助焊剂喷涂装置；
  4. 纳米有机硅烷皮膜剂；
  5. 纳米陶瓷皮膜剂
3.25--27
IPC APEX EXPO
Mandalay bay resort & convention center, Las Vegas
1082
9平米
4.23--25
第二十四届中国国际电子生产设备暨微电子工业展
上海世博展览馆
C-1A07
35平米
6.19--22
NEPCON THAILAND
BITEC exhibition center
9平米
6.25--27
第三届成都国际电子生产设备及技术展览会
成都新国际会展中心
B-C60
24平米
7.31--8.2
中国电子装备产业 博览会
深圳会展中心
30平米
8.26--28
第二十届华南国际电子生产设备暨微电子工业展
深圳会展中心
30平米
12.3--5
国际线路板及电子组装华南展览会
深圳会展中心
27平米


 
2014年IPC中国技术交流会预告
日 期
场 次
主 题
6.17
西安

 
《提升品质、简化工艺、降低成本的整体解决方案--ICHIMURA水溶性锡渣抗氧化还原剂》

 
《通孔焊接工程工艺综合解决方案--喷流焊》
6.24
成都
8.15
厦门
10.29
苏州
11.5
武汉
11.28
天津

 
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