2014NEPCON上海

         2014年4月23日，第二十四届中国国际电子生产设备暨微电子工业展在上海世博展览馆1号馆隆重举行。本次展会面积达25000平米，共有来自22个国家和地区的500多家企业参展。

        堃琦鑫华由昆山办事处主导本次展会，材料展示方面以ICHIMURA JR07水溶锡渣抗氧化还原剂为主，同时携最新生产的喷流焊设备参与展示，通过与现场客户的沟通与互动，了解客户在波峰焊接过程中碰到的难题，并针对性介绍喷流焊的工艺特点，堃琦独特的设计和理念获得现场客户的一致好评，展会获得圆满成功。