为配合2014年营销战略，堃琦股份接连参加了成都IPC技术交流会和国际电子生产设备及技术展览会（NEPCON Chengdou），以此加速西南地区的市场拓展进度。
两次活动都围绕ICHIMURA JR07水溶性锡渣解决方案而展开，活动中堃琦团队向到场客户详细介绍该方案的内容、工作原理、可靠性和优特点，并通过视频向客户展示了该方案的自动化使用方式。活动获得西门子、长虹集团、九州集团、格力集团、富士康和仁宝电子等客户的强烈关注，到达预期效果。
堃琦股份将持续对ICHIMURA JR07锡渣解决方案的使用方法进行优化，从而全面实现使用的自动化，持续为客户创造最大价值。 |
