2014年8月华南“双会”

        为配合2014年营销战略，堃琦股份接连参加了厦门IPC技术交流会和第二十届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON Shenzhen），以此加大ICHIMURA在华南地区的市场拓展进度。
        两次活动都围绕ICHIMURA JR07水溶性锡渣解决方案而展开，活动中堃琦团队向到场客户详细介绍该方案的内容、工作原理、可靠性和优特点，并通过视频向客户展示了该方案的自动化使用方式。活动获得比亚迪、拓邦股份、环旭股份、长虹电子等客户的高度关注，活动获得圆满成功。

活动集锦：

活动预告：
1、2014.10.29 IPC 苏州技术交流会 IPC Suzhou Seminar
2、2014.11.05 IPC 武汉技术交流会 IPC Wuhan Seminar