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赛宝实验室电子产品质量和可靠性工程技术提升研讨会在南京顺利召开

赛宝实验室电子产品质量和可靠性工程技术提升研讨会在南京顺利召开

 

    2018年6月28日,赛宝实验室“电子产品质量和可靠性工程技术提升”研讨会在南京山水大酒店成功落幕,此次会议吸引华东地区近百家企业300余名研发、工艺、质量、生产等专业人士参加,覆盖军工、军民融合、汽车制造、轨道交通、电力电网和智能制造等多个领域。


    堃琦董事长严永农先生受邀出席并发表主题演讲--《KXI-3600低应力智能异型元件自动插装方案》,严董简明扼要的阐述了当下DIP自动插装工艺中的痛点和难点,同时结合堃琦鑫华KXI-3600异型元件插件机的自主研发过程,针对性的提出行之有效的解决方案。会期严董积极为客户答疑解惑,并倡议建立散装异型元件包装的标准,进一步为中国智能制造助力。


    堃琦鑫华本次研讨会获得圆满成功,未来堃琦将持续以环保为基础,以节能为目标,以客户为导向,致力于新材料新工艺的开发与应用,持续用自己的智慧为PCBA插装的自动化服务。

 

 

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